扩散工艺培训以及常见异常分析处理20151122.pdf
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1、扩散工艺培训以及常见异常分扩散工艺培训以及常见异常分 析处理析处理 张洪栋 2015 11 22 1 扩散基本原理 2 吸杂技术分类形式 3 机台常识与基本操作 4 异常问题及解决方法 5 安全常识 1 扩散基本原理 1 1 扩散的基本概念 扩散现象 气体在空气 气体 中的扩散 气体在液体中的扩散 液体在液体中的扩散 固体在液体中的扩散 固体内的扩散 气体 液体 固体在固体中的扩散 当物质内有梯度 化学位 浓度 应力梯度 等 存在时 由于物质的热运动而导致质点的定 向迁移过程 扩散是一种传质过程 扩散的本质是质点的热运动 扩散的概念 扩散系统 扩散物质 扩散介质 1 1 扩散的基本概念 1 2
2、 扩散的基本特点 不同物态下质点的迁移方式 气 液 体中 对流 扩散 固体中 扩散 注 对流 convection 流体各部分之间发生相对位移 依靠冷热流体互相 掺混和移动所引起的热量传递方式 扩散的分类 顺扩散 下坡扩散 由高浓度区向低浓度区的扩散 逆扩散 上坡扩散 由低浓度区向高浓度区的扩散 1 按浓度均匀程度分 互扩散 有浓度差的空间扩散 自扩散 没有浓度差的扩散 2 按扩散方向分 体扩散 在晶粒内部进行的扩散 表面扩散 在表面进行的扩散 晶界扩散 沿晶界进行的扩散 3 按原子的扩散途径分 1 2 扩散的基本特点 这种杂质原子或离子大小与Si原子大小差别不大 它沿着硅晶体内 晶格空位跳跃
3、前进扩散 杂质原子扩散时占据晶格格点的正常位置 不 改变原来硅材料的晶体结构 硼 磷 砷等是此种方式 1 3 扩散方式 替位式扩散 Si原子 杂质原子 晶格空位 这种杂质原子大小与Si原子大小差别较大 杂质原子进入硅晶体 后 不占据晶格格点的正常位置 而是从一个硅原子间隙到另一个 硅原子间隙逐次跳跃前进 镍 铁等重金属元素等是此种方式 1 3 扩散方式 Si原子 杂质原子 填隙式扩散 恒定源扩散 2 2 x C D t C 扩散方程 整个扩散过程中 硅片 表面浓度CS保持不变 1 4 扩散方程 限定源扩散 2 2 x C D t C 扩散方程 杂质源限定在硅片表面 薄的一层 杂质总量Q 是常数
4、 1 4 扩散方程 氧化增强扩散 oxidation enhanced diffusion OED 对于原子B或P来说 其在硅中 的扩散可以通过间隙硅原子进行 氧化时由于体积膨胀 造成大量Si间隙原子注入 增加了B和P的扩散系数 1 4 扩散方程 杂质在硅中的固溶度 杂质扩散进入硅中后 与硅形成固溶体 在 一定的温度下 杂质 在硅中有一个最大的 溶解度 其对应的杂 质浓度 称该温度下 杂质在硅中的固溶度 固溶度在一定程度上 决定了硅片的表面浓 度 1 4 扩散方程 1 5 PN结的形成 当P型半导体和N型半导体接触后 由于交界两侧半导体类型不同 存在电 子和空穴的浓度差 这样P区的空穴向N区扩
5、散 N区的电子向P区扩散 由 于扩散运动 在P区和N区的接触面就产生正负离子层 N区失掉电子产生 正离子 P区得到电子产生负离子 通常称这个正 负离子层为PN结 在 PN结的P区一侧带负电 N区一侧带正电 PN结便产生了内电场 内电场 的方向是从N区指向P区 内电场对扩散运动起到阻碍作用 电子和空穴的 扩散运动随着内电场的加强而逐步减弱 直至达到平衡 在界面处形成稳 定的空间电荷区 如下图 液态磷源扩散工艺 利用载气 N2 通过液态杂质源 携带着杂质蒸汽进入高温扩散反应 管 杂质蒸汽在高温下分解 并与硅表面硅原子发生反应 释放出杂 质原子向硅中扩散 1 5 PN结的形成 液态磷源扩散 源 三氯
6、氧磷 POCl3 5POCl3 P2O5 3PCl5 2P2O5 5Si 5SiO2 4P 向硅中扩散 PCl5难分解 会腐蚀硅 故还要通入少量O2 4PCl5 5O2 2P2O5 10Cl2 600 C 1 5 PN结的形成 1 5 PN结的形成 进片 回温 扩散 推结 降温 退舟 方阻 测试 卸片 装片 液态磷源 扩散流程 液态磷源扩散流程 用扩散法制得的PN结一般为缓变结 杂质浓度逐渐变化 1 5 PN结的形成 但对高表面浓度的浅扩散结 用突变结近似 1 5 PN结的形成 四根探针和四个针尖都保持在一条直线上 linear 并以等压力压在 半导体样品表面 1和4称为电流探针 由稳压电源恒
7、电流供电 2和3称 为电位探针 测量这两个探针之间的电位差 V I S S S 2 1 4 3 t 四探针法测方块电阻 I V I V x R x I V j s j 53 4 2ln 2ln 1 5 PN结的形成 考虑一块长为l 宽为a 厚为 t 的 薄层如右图 如果该薄层材料的电阻 率为 则该整个薄层的电阻为 a l tat l R 当l a 即为一个方块 时 R t 可见 t代表一个方块的电 阻 故称为方块电阻 特记为R t 1 5 PN结的形成 ECV 电化学微分电容电压 利用电解液来形成势垒并对半导体施加偏压进 行表面腐蚀去除已电解的材料 测量结的反偏电容和电压的关系可以测得扩散 层
8、的掺杂分布 ECV测试具有电活性的杂质浓度 杂质分布 结深的测量 1 5 PN结的形成 SIMS 二次离子质谱 利用质量分析器接收分析二次离子质量 电荷比 值 m Z 获得二次离子质谱 判断试样表面的元素组成和化学状态 SIMS测试所有杂质浓度 1 5 PN结的形成 同一标片ECV与SIMS测试对比 1 5 PN结的形成 2 吸杂技术与复合形式 2 1 吸杂技术 吸杂技术 是指在硅片的内部或背面有意的造成各种晶体缺陷 以吸引 金属杂质在这些缺陷处沉淀 从而在器件的近表面区域形成一个无杂质 无缺陷的洁静区 吸杂技术 内吸杂 外吸杂 通过高温 低温 高温等多步热处理工艺 利用氧在 热处理时扩散和沉
9、淀的性质 在晶体硅内部产生大 量的氧沉淀 诱生位错和层错等二次缺陷 造成晶 体缺陷 吸引金属杂质沉淀 而在硅片的近表面 由于氧在高温下的外扩散 形成低氧区域 从而在 后续的热处理中不会在此近表面区域形成氧沉淀及 二次缺陷 使得近表面区域成为无杂质 无缺陷的 洁静区 利用磨损 喷砂 多晶硅沉淀 磷扩散等方法 在 硅片背面造成机械损伤 引起晶体缺陷 从而引起 金属杂质沉淀 2 1 吸杂技术 内吸杂不适合硅太阳电池 虽然与外吸杂相比 内吸杂有很多优势 它不附加设备和投资 不会因吸杂而引起额外的金属杂质污染 而且 吸杂效果能保持到最后工艺 因此 内吸杂技术在集成电路中具有吸 引力 但对于硅太阳能电池而
10、言 其工作区域为整个截面 当太阳能 电池的P N结产生光生载流子时 需要经过晶体的整个截面扩散到前后 电极 而内吸杂产生的缺陷区域恰好在体内 会成为少数载流子的复 合中心 降低太阳能电池的转换效率 所以内吸杂不适合硅太阳电池 2 1 吸杂技术 关于磷吸杂机理 有人认为PSG层中含有大量缺陷能够吸引金属杂质 沉淀 也有人认为在PSG层中金属杂质的固溶度要远远大于金属杂质 在硅中的固溶度 因此PSG层中可以沉淀更多的金属杂质 另外 磷 在内扩散时 在近表面形成高浓度磷层 由于磷原子处于替换位置 因此有大量的自间隙硅原子被 踢出 晶格位置 成为自间隙硅原子 它们聚集在一起就会形成高浓度的位错等缺陷
11、同样可能成为金属杂 质的沉积点 起到吸杂作用 2 1 吸杂技术 吸杂过程 原金属沉 淀的溶解 金属原子的 扩散 扩散 到吸杂位置 金属杂质 在吸杂点 处的重新 沉淀 2 1 吸杂技术 吸杂机理 分凝机理 松弛机理 它是在器件的有源区之外制备一层具有 高浓度的吸杂层 在热处理过程中 金 属杂质从低固溶度的晶体硅中扩散到吸 杂层内沉淀 达到金属吸杂和去除的目 的 其优点是不需要高的过饱和度 从 原则上讲 可以将晶体硅中的金属杂质 浓度降到最低 需要在器件的有源区之外制备大量的缺 陷作为吸杂点 同时金属杂质要有过饱 和度 在高温处理后的冷却过程中吸杂 2 1 吸杂技术 3 机台常识与基本操作 进水
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